通信“之光”通信行业每日动态

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    1.5企业入围联通IDC/ISP安全管理系统专用设备产品类集采C114通信网 6月20日消息，中国联通日前发布公告显示，IDC/ISP安全管理系统专用设备产品类集采项目采用单一来源方式采购。

    此次采购选取现网处理能力较高信安EU设备（不低于100G）在升级至信安3.0基础上叠加部署基础网安功能；现网省端管理控制单元CU扩容升级（含升级信安CU模块，新建数安CU模块、新建网安CU模块、新建统一接口控制单元）、现网信安EU存量设备升级至信安3.0。

    2.三星计划在 2025 年开始大规模生产基于 GAA 的 2nm 芯片据BusinessKorea6月20日消息，三星电子计划在未来三年内打造3 纳米 GAA（Gate-all-around）工艺来追赶世界最大的代工公司——台积电。GAA 是改进了半导体晶体管的结构的新一代工艺技术，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，比 FinFET 工艺更精确地控制电流。三星希望通过技术进步缩小与台积电的差距，在 6 月初将 3 纳米 GAA工艺的晶圆用于试生产，成为了全球首家使用 GAA 技术的公司。3 纳米工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%，同时芯片面积比 5 纳米工艺减少了35%。三星计划在 2023 年将其引入第二代 3纳米芯片，并在 2025 年实现基于 GAA 的 2 纳米芯片的规模生产。